לעצטנס, האבן סאן ראנג און אנדערע פארבונדענע פארשער פון דעם שענזשען אינסטיטוט פון פארגעשריטענע טעכנאָלאָגיע, כינעזישע אַקאַדעמיע פון וויסנשאפטן פארגעשטעלט א פשוטע איין-שריט היץ באַהאַנדלונג סטראַטעגיע צו צוגרייטן לייכטע זילבער/רעדוצירטע גראַפֿען אָקסייד באדעקטע קאַרבאָניזירטע מעלאַמין (CMF/rGO/Ag) פּינע מאַטעריאַלן. דער קאַרבאָניזירטער-קאָמפּאָזיט מעלאַמין פּינע מאַטעריאַל האט צוגעשטעלט אויסגעצייכנטע מעכאַנישע אייגנשאַפֿטן און אַן אויסגעצייכנטן EMI שילדינג ווירקונג (EMI SE).
די העכערונג פון 5G קאָמוניקאַציע און סמאַרטפאָנעס האט יגזאַסערייטיד די פּראָבלעם פון ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס.
שטרענג ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס קענען אָנמאַכן דאַטן אָנווער, סיסטעם דורכפאַל און אפילו סכנה פון מענטש געזונט.
די אַנטוויקלונג פון הויך-פאָרשטעלונג ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס שילדינג מאַטעריאַלס מיט הינטער-נידעריק געדיכטקייַט און גוט מעטשאַניקאַל בייגיקייַט איז אַ עפעקטיוו וועג צו פאַרשטיקן שעדלעך ילעקטראָומאַגנעטיק כוואַליע פאַרפּעסטיקונג אָדער ראַדיאַציע.
פֿאַר טראדיציאנעלן מעטאַל מאַטעריאַלס, ימפּרוווינג קאַנדאַקטיוואַטי איז שטענדיק געווען די ערשטיק סטראַטעגיע פֿאַר אַטשיווינג הויך-פאָרשטעלונג שילדינג מאַטעריאַלס.
אין אַדישאַן, נייַע נאַנאָמאַטיאַלז אַזאַ ווי גראַפענע, טשאַד נאַנאָטובעס און MXene האָבן אויך רעפּאָרטעד צו האָבן הויך EMI שילדינג פאָרשטעלונג.
רעכט צו דער העכסט פלעקסאַבאַל מאַנופאַקטורינג פּראָצעס פון נאַנאָמאַטעריאַלס, די מאַטעריאַלס זענען פּראַסעסט אין פּינע אָדער פילם פאָרעם פֿאַר EMI שילדינג. אין פאַרגלייַך מיט די פאָומד פאָרעם פון נאַנאָמאַטעריאַל, געדיכט פילמס ויסשטעלונג העכער קאַנדאַקטיוואַטי.
הויך קאַנדאַקטיוואַטי קענען גלייַך דזשענערייט הויך EMI SE דורך שטארק ריפלעקטינג ינסידענט ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס.
פֿאַר בייַשפּיל, די ילעקטראָומאַגנעטיק כוואַליע אָפּשפּיגלונג קאָואַפישאַנט פון העכסט קאַנדאַקטיוו מעטאַלס יקסידז יוזשאַוואַלי 90%, וואָס מיטל אַז 90% פון אינצידענט ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס וועט זיין שפיגלט אין פריי פּלאַץ.
די שפיגלט ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס קענען אויך פאַרשאַפן ערנסט צווייטיק ילעקטראָומאַגנעטיק ראַדיאַציע פאַרפּעסטיקונג. עס איז נאָך אַ אַרויסרופן צו באַקומען הויך-פאָרשטעלונג EMI שילדינג מאַטעריאַלס מיט נידעריק ילעקטראָומאַגנעטיק כוואַליע אָפּשפּיגלונג קאָואַפישאַנט.
די פּינע-טיפּ שילדינג מאַטעריאַל איז פארפאסט פון אַ פּאָרעז סטרוקטור. רעכט צו זיין ליכט וואָג, גוט מעטשאַניקאַל קאַמפּרעסאַבילאַטי און אַדזשאַסטאַבאַל EMI שילדינג פאָרשטעלונג, עס האט אַ גרויס פּאָטענציעל צו פאַרבייַטן טראדיציאנעלן שטרענג מעטאַל שילדינג מאַטעריאַלס.
אין באַזונדער, די פּאָרעז סטרוקטור ינייבאַלז די פּינע-טיפּ שילדינג מאַטעריאַל צו האָבן קלאָר ווי דער טאָג קייפל ריפלעקשאַנז אויף אינצידענט ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס, אַזוי אַז די פּינע קענען אַרייַנציען און אַטטענואַטע ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס. עס איז געמאלדן אַז די פּאָרעז סטרוקטור וועט פֿאַרבעסערן די אַבזאָרפּשאַן פון ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס דורך מקסענע.
קאַמפּערד מיט האַרט מאַטעריאַלס, די פּאָרעז סטרוקטור האט בעסער ילעקטראָומאַגנעטיק כוואַליע ימפּידאַנס וואָס ריכטן פיייקייט, און קענען מאַכן ינסידענט ילעקטראָומאַגנעטיק כוואליעס אַרייַן די ינערלעך סטרוקטור פון די שילדינג פּינע. דעריבער, EMI שילדינג מאַטעריאַלס מיט נידעריק אָפּשפּיגלונג קאָואַפישאַנט און הויך אַבזאָרפּשאַן קאָואַפישאַנט זאָל האָבן גוט ימפּידאַנס וואָס ריכטן (נידעריק אָפּשפּיגלונג) און הויך קייפל אָפּשפּיגלונג. פֿאַר בייַשפּיל, לייערד סטראַקטשערז, מאַלטי-שיכטע סטראַקטשערז און יסאָטראָפּיק סטראַקטשערז זענען צוגעגרייט, מיט הויך EMI SE און אַבזאָרפּשאַן קאָואַפישאַנץ. אין אַלגעמיין, קאָמפּלעקס סטראַקטשערז און מאַלטי-קאָמפּאָנענטן אָפט אַרייַנציען מאַלטי-שריט פּראַסעסינג, און מעטשאַניקאַל בייגיקייַט איז נעבעך.
די זילבער-פּלייטאַד פּאָליימידע פּינע איז געווען צוגעגרייט דורך גשמיות ספּרייינג אופֿן, און זייַן געדיכטקייַט איז געווען 23 קג / מ 3. די זילבער-פּלייטאַד מעלאַמינע פּינע איז געווען צוגעגרייט דורך כעמישער דעפּאַזישאַן. די צוגעגרייט זילבער-פּלייטאַד מעלאַמינע פּינע האט אַן EMI הויך SE פון 90 דב און אַ זילבער אינהאַלט פון 63.5 ווט%. אין דערצו, אַ קופּער / ניקאַל קאָוטאַד פּאָלימעטהאַקרילימידע כייבריד פּינע און גאָלד נאַנאָפּאַרטיקלע קאָוטאַד פּאָלימער-באזירט נאַנאָפיבער ילעקטראָומאַגנעטיק ינטערפיראַנס שילדינג ילעקטראַלאַס פּלייטינג אופֿן איז אויך פארגעלייגט.
אָבער, רעכט צו דער טאָכיק צובינד מיסמאַטש צווישן די שטרענג מעטאַל און די פלעקסאַבאַל ראַם, די מעטאַל פּינע שילדינג מאַטעריאַלס צוגעגרייט דורך ילעקטראָופּלאַטינג, עלעקטראָלעסס פּלייטינג און גשמיות ספּרייינג האָבן נעבעך מעטשאַניקאַל פּראָפּערטיעס. ענכאַנסינג די קשר צווישן די מעטאַל פּאַרטיקאַלז און די פלעקסאַבאַל פּינע סקעלעט און ריאַלייזינג מעטאַל פּינע שילדינג מאַטעריאַלס מיט ויסגעצייכנט מעטשאַניקאַל פּראָפּערטיעס זענען נאָך פול פון טשאַלאַנדזשיז.
אין דעם לערנען, דער מחבר פארגעלייגט אַ פּשוט איין-שריט היץ באַהאַנדלונג סטראַטעגיע צו צוגרייטן לייטווייט זילבער / רידוסט גראַפענע אַקסייד קאָוטאַד קאַרבאַנייזד מעלאַמינע (CMF / rGO / Ag) קאַמפּאַזאַט פּינע מאַטעריאַל, וואָס האט ויסגעצייכנט מעטשאַניקאַל פּראָפּערטיעס און ויסגעצייכנט עמי שילדינג ווירקונג (EMI SE). רעכט צו דער ימפּרוווד צובינד צווישן די קאָמפּאָסיטע פריימווערק און די זילבער, די CMF / rGO / Ag פּינע געוויזן ויסגעצייכנט סטראַקטשעראַל פעסטקייַט נאָך 1000 לאָודינג-אַנלאָודינג קאַמפּרעשאַן פּרובירן סייקאַלז. אין אַדישאַן, די EMI SE פון די פּינע ריטשט 50.6 דב ביי אַ געדיכטקייַט פון בלויז 16 מג קמ2 ג-1 און אַ הינטער-נידעריק אַג אינהאַלט פון 0.09 וואַל%.
ינטערעסטינגלי, די קוואַפּעריישאַן פון די פּאָרעז פריימווערק און קייפל ינטערפייסיז ריזאַלטיד אין די אַניוזשואַלי הויך אַבזאָרפּשאַן קאָואַפישאַנט (איבער 0.5) פון די CMF / rGO / Ag פּינע. די הויך אַבזאָרפּשאַן קאָואַפישאַנט שילדינג מעקאַניזאַם פון CMF / rGO / Ag פּינע איז ווייטער געלערנט דורך ענדלעך עלעמענט אַנאַליסיס (FEA). די ויסגעצייכנט לעבן-פעלד עמי שילדינג פאָרשטעלונג פון קמף / רגאָ / אַג פּינע ווייזט אַז נידעריק-געדיכטקייַט, שטאַרק קמף / רגאָ / אַג פּינע האט גרויס אַדוואַנטידזשיז און ברייט אַפּלאַקיישאַן פּראַספּעקס ווי עמי שילדינג מאַטעריאַלס פֿאַר עלעקטראָניש פּאַקידזשינג.